当地时间12月2日，拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施。
上上周，外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施，并且还提到，新措施将涉及200家中国芯片企业。到上周，外媒又称美国政府推翻了原先的方案，将制裁名单砍掉了一半。
最终的方案，涉及136家中国实体和4家中国实体海外子公司，管制的范围也相对聚焦，主要针对用于先进人工智能的芯片，并且管制对象主要是这类芯片的制造设备企业。
在同一时间，另一个趋势，同样值得我们注意：
今年1-10月，中国半导体出口达9311.7亿元，增长21.4%，平均每个月的出口是930亿元左右。从过去三年的数据来看，每年的第四季度还是中国半导体出口的旺季。
按照这一趋势测算，到今年11月，中国芯片出口额将突破万亿。
也就是说，过去五年美国的制裁，没有阻止中国芯片产业持续发展壮大。
谭主了解到，从2019年开始，美国政府几乎每年都会对打压中国半导体行业的政策“打补丁”。尽管这些政策看上去来势汹汹，但制裁的边际效应正在递减。
这是为什么呢？
谭主系统梳理了美国政府打压中国芯片行业的历程，其行动，要从美国对华为公司实施出口管制起算。
｜｜2020年，美国多次出台政策，要求台积电等芯片制造商“断供”华为，并在这一年总共将100多家中国企业列入出口管制的实体清单，封锁10nm及以下的芯片和相关技术、设备等流入中国。
谭主了解到，当时，业界确实有不少人感到巨大的压力，因为中国企业没有经历过如此高烈度的制裁。
也可以看到，美国一开始的制裁范围比较大，瞄准了芯片产业链上下游的很多环节。
拜登政府上台后，将制裁的范围进一步扩大。
｜｜2022年10月，美国商务部工业与安全局（BIS）首次在《出口管理条例》中引入针对中国先进芯片和相关制造设备的出口管制措施，系统性地管理先进计算芯片、装有先进计算芯片的计算机和相关设备、配套软件，以及特定的半导体制造设备几类产品出口。
这一次，美国以先进计算芯片和超级计算机为切入点，全面加强打压中国半导体行业的先进制程能力。
这次政策出台后，美国政府对华芯片出口管制的格局基本形成——毕竟，能制裁的，都已经制裁了。
在这之后，美国更新的政策基本都是在这一框架下“打补丁”。
｜｜2023年10月，美国商务部工业与安全局发布新的文件，对2022年的规则进行修订，主要更新了针对人工智能芯片的出口管制规定，并且增补条例，进一步封锁英伟达等厂商此前绕开《出口管理条例》“特供中国”的产品。
曹韵
中国芯片企业前从业者
梳理美国政府的这几轮制裁可以发现，美国的政策存在变化的过程。2020年，美国制裁的方向相对宽泛，没有明显的针对方向。但从去年开始，美国政府打压中国半导体行业的政策针对方向变得逐渐清晰——转向人工智能的方向。
之所以会有这样的转变，是因为之前的制裁方式受制于摩尔定律——今天最先进的芯片制程已经进入2nm甚至1nm以下的范围，当芯片的元件尺寸越来越接近物理极限，意味着芯片产业按照摩尔定律升级的终点已经划定，假以时日，中国迟早能追上。
但在人工智能芯片的领域，这样的规则并不适用。
对于这类芯片，其性能受芯片物理大小的影响不大，而是需要综合芯片架构、芯片制造、连接带宽、算法优化等多方面因素影响。对此，以英伟达为代表的美国企业依旧有大幅度的领先优势，并且在以快于原来摩尔定律的速度持续迭代。
从这一个方面可以看出，美国一直在芯片最前沿的领域加码对华制裁，希望通过锁住前沿的发展空间，进而打压中国整个芯片产业。
但值得注意的是，这样的思路能够奏效，基于一个前提：全球芯片市场要对这些最先进的芯片有需求。
根据美国半导体行业协会的统计数据，2023年，汽车市场对半导体的需求增长了15%，相比之下，手机等通讯设备市场降低了1.8%，个人电脑降低了7.1%。
要知道，过去10年间，推动全球半导体行业增长的最大动力，就来自于手机和个人电脑市场。这些终端有便携的要求，也在客观上推动了全球半导体行业“制程为王”的发展逻辑。
而现在，半导体市场规模增长的动力越来越多地向着汽车和工业领域倾斜。
汽车芯片和工业级芯片对便携性的要求要小很多，在先进制程方面，它们目前关注的重点也在5nm到7nm, 相比之下，手机、个人电脑等行业目前已经关注到了2nm到3nm的工艺，难度要大得多。
更重要的是，汽车芯片与工业级芯片最为看重的是稳定性，正因如此，当前，80%的汽车芯片需求在成熟制程。
宿东君
中国电子企业协会常务副会长
集成电路行业的特点是，先进制程芯片利润率高，但产量和良品率低，稳定盈利的大头在成熟制程。而所有高技术行业都遵循的规律是，有稳定利润才能持续创新。
也就是说，在全球芯片行业格局转变的大背景下，顶尖技术虽然重要，但从企业实际出发，谁掌握住成熟制程芯片的技术和市场，谁就更能健康可持续发展。
说到成熟制程，这正是中国所长。
所以，现在的结果是，用“掐尖”的方式也许能在一定时间内掐住一点，但是无法系统性遏制中国芯片的线性发展。有成熟制程作为支撑，中国可以朝着“最后一公里”不断努力。
特别值得一提的是，中国在成熟制程上的能力提升，也和美国的制裁有很大关系。
陈经
科技与战略风云学会副会长
过去五年，美国的制裁也让中国完成了芯片产业链的摸底。中国最大的进展是，把芯片全产业链的架子搭起来了。芯片设备、制造、设计、封装、测试各个环节，中国企业普遍距离世界最先进仍有差距，但都有一定水平了。
这些变化，积累到今天，有了成绩：最开始，我们提到，今年中国芯片出口额将突破万亿。
与此同时，因为中国逐渐完善了芯片全产业链建设，这也使得中国应对人工智能芯片方面的管制时，积累的经验更加丰富了。中国再自己独立发展人工智能芯片，也有了更好的产业链基础
陈经
科技与战略风云学会副会长
从产业链的角度来说，人工智能芯片的发展逻辑和过去的CPU芯片是一样的，我们在芯片架构、芯片制造、连接带宽、算法优化都可以进步。对于人工智能芯片来说，目前产业链的主要困难在先进封装上，从技术层面来说，它的难度不如光刻机。
正是面对这样的新形势，最近半年来，美国的心态也在出现微妙的变化。以美国智库为代表的美国战略界关注到了一种现象是，“中国芯片企业在打压中成长，美国企业反而失去竞争力”。
最近，很多美国头部的芯片企业都表达了加强与中国合作的愿望：
｜｜英伟达直接回应了这次的管制措施，表示仍计划保持在中国的业务。
｜｜英特尔面对美国越来越严格的管制措施，表示将继续寻求将英特尔的所有产品出口到中国。
｜｜苹果公司CEO在中国出席链博会时表示，苹果公司与中国的关系只会越来越好。
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